导航

搜索
English
产品中心

产品中心

融合射频、光电、嵌入式、自动化和软件技术,提供专用设备及解决方案

毫米波芯片平移式分选测试设备

设备主要针对5G FR2毫米波射频前端、毫米波AIP、短距通讯、多通道TR芯片的生产、研发小批量测试，提出的完整从自动取放料、指标测试到产品包装的完整解决方案。

用于实现待测毫米波芯片批量测试中的自动取料、自动包装、电性能参数测试。可快速兼容多种型号芯片测试，亦可增配高温模块选项，适合批量生产测试、研发测试、计量认证测试场景。

设备包括两部分内容，一是Handler机台模块，实现机构自动化动作，包括入料、取料、放料、分选、编带等，二是ATE测试模块，通过对测试仪器、Loadboard自动控制，实现测试激励施加、测试数据采集/判断、测试流程管理、测试结果读取和保存。通过ATE平台软件软件控制它们之间动作节奏，传递工作信息，联合工作。

· 支持全流程自动测试功能，且界面实时反馈工作状态及报警信息

· 支持多种工作模式灵活配置

· 支持多种产品快速扩展

· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传

· 支持loadboard定制化开发

· 支持产品快速换型，且操作便捷

· 批量生产测试 · 研发测试    · ​计量认证测试

设备规格

毫米波芯片平移式分选测试设备

设备主要针对5G FR2毫米波射频前端、毫米波AIP、短距通讯、多通道TR芯片的生产、研发小批量测试，提出的完整从自动取放料、指标测试到产品包装的完整解决方案。

用于实现待测毫米波芯片批量测试中的自动取料、自动包装、电性能参数测试。可快速兼容多种型号芯片测试，亦可增配高温模块选项，适合批量生产测试、研发测试、计量认证测试场景。

设备包括两部分内容，一是Handler机台模块，实现机构自动化动作，包括入料、取料、放料、分选、编带等，二是ATE测试模块，通过对测试仪器、Loadboard自动控制，实现测试激励施加、测试数据采集/判断、测试流程管理、测试结果读取和保存。通过ATE平台软件软件控制它们之间动作节奏，传递工作信息，联合工作。

· 支持全流程自动测试功能，且界面实时反馈工作状态及报警信息

· 支持多种工作模式灵活配置

· 支持多种产品快速扩展

· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传

· 支持loadboard定制化开发

· 支持产品快速换型，且操作便捷

· 批量生产测试 · 研发测试    · ​计量认证测试

设备规格

规格项

设计规格

外形尺寸

L1800*W1720*H1960mm

测试效率

UPH≥5000（空载）

封装形式

SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等；

封装尺寸

3×3～40×40mm

测试压力

≥140kgf

测试工位

2/4个

来料形式

Tray盘

出料形式

Tray盘、卷料编带

高温模式

50℃～125℃±3℃；

单独编带能力

UPH＞2000pcs

Loadboard

支持定制化开发

可靠性
  1. 掉料率：<1/10000；
  2. 视觉误判率：<1/10000；
  3. 测试工位接触不良率：<1/10000；

数据管理

自动采集，保存、分析、统计、导出的测试原始数据，支持生成excel、word格式的数据文件

校准

通过软件实现系统自动校准功能，自动记录校准数据、配置参数，重启系统后不丢失校准配置参数

设备电源

AC220V 50Hz  3KW

设备气源

0.5～0.7Mpa

通讯接口

RS232、GPIB、LAN、TTL

设备重量

≤1200kg