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融合射频、光电、嵌入式、自动化和软件技术,提供专用设备及解决方案

微波器件三温分选测试设备

设备主要针对高频阻容感、无源器件、射频前端器件/模组、TR等微波器件三温条件下的生产、研发小批量、计量认证测试，满足待测微波器件从自动化电性能指标实时精确测试、筛选。

设备主要由hander机台、ATE测试模块、三温环境试验箱组成。Handler机台内置于三温环境试验箱内部，满足三温条件下待测芯片的从定制化Tray盘的自动化取放料、位置纠正、分选、摆盘功能，并最终配合矢量网络分析仪、阻抗分析仪、高低温信号提取夹具、射频链路器件，在ATE软件平台的统一支撑下实现整个系统的自动化测试运行。

· 支持全流程自动测试功能，且界面实时反馈工作状态及报警信息

· 支持多种产品快速切换，且操作便捷

· 支持后续产品品类无限拓展

· 支持灵活配置软件TPS，以满足不同测试流程切换、补充

· 支持高低温状态管脚正反辨识

· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传

· 支持高精度去嵌，保证测试数据精度

设备规格

微波器件三温分选测试设备

设备主要针对高频阻容感、无源器件、射频前端器件/模组、TR等微波器件三温条件下的生产、研发小批量、计量认证测试，满足待测微波器件从自动化电性能指标实时精确测试、筛选。

设备主要由hander机台、ATE测试模块、三温环境试验箱组成。Handler机台内置于三温环境试验箱内部，满足三温条件下待测芯片的从定制化Tray盘的自动化取放料、位置纠正、分选、摆盘功能，并最终配合矢量网络分析仪、阻抗分析仪、高低温信号提取夹具、射频链路器件，在ATE软件平台的统一支撑下实现整个系统的自动化测试运行。

· 支持全流程自动测试功能，且界面实时反馈工作状态及报警信息

· 支持多种产品快速切换，且操作便捷

· 支持后续产品品类无限拓展

· 支持灵活配置软件TPS，以满足不同测试流程切换、补充

· 支持高低温状态管脚正反辨识

· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传

· 支持高精度去嵌，保证测试数据精度

设备规格

规格项

设计规格

外形尺寸

＜2000*1600*2100mm

封装形式

SOP/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等；

封装尺寸

2×2～40×40mm

温度范围

-60℃～+150℃±2℃

升温速率

(20℃～150℃) 40min 内(非线性无负载）

降温速率

(20℃～-60℃) 50min 内(非线性无负载）

测试效率

UPH＞200pcs（空载）

进出料形式

Tray To Tray

换型时间

＜1h；（包括配置软件，更换夹具，更换仪器实现不同封装或类型芯片）
＜10min；（仅调整配置软件）

可靠性
  1. 掉料率：<1/10000；
  2. 测试误判率：<1/10000；
  3. 测试工位接触不良率：<1/10000；

数据管理

自动采集，保存、分析、统计、导出的测试原始数据，支持生成excel、word格式的数据文件

校准

通过软件实现系统自动校准功能，自动记录校准数据、配置参数，重启系统后不丢失校准配置参数

测试工位

单/双工位

设备电源

AC220V 50Hz

设备气源

0.5～0.7Mpa

通讯接口

RS232、GPIB、LAN、TTL