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解决方案
融合射频、光电、嵌入式、自动化和软件技术,提供专用设备及解决方案
方案概述


物联网芯片分选测试解决方案
方案适基于多通道综测仪进行开发,用于物联网芯片/模组封装完成后的固件烧录、射频校准、射频测试、包装工作。可以满足客户产线小批量、或者批量生产。
系统主要由Handler、socket、loadboard、多通道综测仪组成,配合ATE软件实现待测物联网芯片的Tray盘自动取放料、测试、分选、包装作业。
应用场景

车规安全芯片分选测试

物联网射频模组分选测试:
方案特点


设备兼容性强
支持多种产品快速切换;
支持低温、常温、高温多种环境测试;
支持Tray盘收料,同时还可兼容编带包装。

模块化结构
取放料模块按照标准Tray盘外形尺寸进行设计,同时预留CCD视觉模块;
标准化定义loadboard安装位置,可满足多种产品模块化切换;
编带机设计成独立模块,可以根据客户需求增减。

设备可靠性强
掉料率:<1/10000;
测试工位接触不良率:<1/10000;
MTBF(平均故障间隔)≥220h;
MTBA(平均报警间隔)≥120min。

软件平台化
具备可视化、简洁明了的显示及操作界面,操作便捷及信息展示及时、全面;
自动化控制及测试模块上位机采用嵌套平台化关系,可实现多种测试类型的快速切换;
可满足多种制式数据自动化存储。
方案优势


系统兼容性强
可支持产品多种封装形式、多种尺寸规格、多种测试方案、多种测试仪表条件下的分选测试;

支持定制化
具备socket、loadboard定制化开发,同时ATE软件平台化设计,可兼容多种版本物联网射频测试、校准标准。

行业经验丰富
公司从事射频微波测试技术近二十年,具备射频、嵌入式、自动化、热力学相关技术融合能力,同时一直服务于各大高校、科研院所、通讯大厂,具备丰富的行业经验。
订购信息

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项目名称 |
型号 |
描述 |
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平移式分选测试设备 |
ST5203 |
分选测试,2/4工位,UPH=1800pcs,散料/Tray盘来料,兼容性强 |
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信号提取夹具 |
AFX300 |
射频信号提取,带TRL校准,频率:DC~50GHz |
|
kit组件 |
定制 |
2/4工位 |
|
loadboard板 |
定制 |
芯片测试电源控制、信号转接、电信号采集等 |
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